Der Cu-510 Bright Acid Kupferplattierungsprozess erzeugt eine Beschichtung mit hoher Nivellierung, hoher Helligkeit und guter Duktilität. Die Beschichtung hat eine geringe Eigenspannung und eine gute Korrosionsbeständigkeit.
Das Cu-510-Glanzsäure-Kupferplattierungsverfahren erzeugt eine glänzende Kupferplattierung mit hoher Einebnung und hoher Verschiebung. Die Eigenspannung der Beschichtung ist gering und die Korrosionsbeständigkeit gut.
Cu-203 ist ein neues PyroPHat-Verfahren für helles Kupfer. Dieses Verfahren kann eine glänzende und glatte Kupferbeschichtung erzeugen, die sich besonders für die dekorative Galvanisierung eignet.
Cu-203 ist ein neues Glanzkupferpyrophosphat-Verfahren, das eine glänzende, flache Kupferbeschichtung erzeugen kann, die sich besonders für dekorative Beschichtungen eignet.