NI-809 là thế hệ mới nhất của quy trình lắng đọng niken điện không chứa chì và không chứa cadimi. Vì không chứa chì và không chứa cadimi nên hệ thống này có thể đáp ứng các quy định ELV của ngành công nghiệp ô tô. Ngoài ra, việc sử dụng quy trình này cũng có thể đáp ứng các quy định WEEE của ngành công nghiệp điện tử.
NI-811 là thế hệ mới nhất của quy trình kết tủa niken điện không phốt pho cao, nó không yêu cầu sử dụng chất ổn định chì. Vì không chứa chì nên hệ thống này có thể đáp ứng các yêu cầu và tiêu chuẩn ELV của ngành công nghiệp ô tô. <br> Ngoài ra, việc sử dụng quy trình này cũng có thể đáp ứng các quy định WEEE và yêu cầu ROHS của ngành công nghiệp điện tử.
Nói chung, vật liệu hợp kim nhôm cần được phủ một lớp mạ niken hóa học tác động lên bề mặt làm lớp sơn lót, sau đó có thể tiến hành mạ niken hóa học sáng dày hoặc mạ điện đồng, niken sáng và các quy trình mạ điện khác. Ni-803 là một chất phụ gia mạ niken không điện có tính kiềm, có thể tạo ra một lớp niken mỏng, đồng nhất và hoạt động. Lớp niken không điện này có lực liên kết tốt với lớp mạ tiếp theo. Quy trình Ni-803 dựa trên ba chất phụ gia để mở và bảo dưỡng.
ECu-801 là một quá trình đồng hóa học nhanh chóng, được sử dụng rộng rãi trong quá trình kim loại hóa vỏ điện thoại di động, thiết bị điện tử, mạch điện tử ô tô. Quá trình ổn định cao, tuổi thọ bình lâu dài, dễ kiểm soát.
Đồng MID HSE C u801 chủ yếu được sử dụng để kim loại hóa các vật liệu được xử lý đặc biệt như nhựa. Đồng MID HSE C U801 là loại đồng có nhiệt độ hoạt động vừa phải, có thể nhanh chóng lắng đọng lớp đồng mịn, đồng đều và phẳng. Lớp đồng xuất hiện là lớp đồng màu hồng sáng, không bị sẫm màu, để sản phẩm cuối cùng có hình thức đẹp.
PD-1 là chất hoạt hóa palađi axit, có thể được sử dụng trong quá trình kích hoạt phôi đồng và hợp kim đồng trước khi mạ niken không điện. Chất hoạt hóa palladium PD-1 có tốc độ kích hoạt cao, khả năng chịu tạp chất cao và tuổi thọ lâu dài.
Ag-800 là dung dịch mạ bạc hóa học thân thiện với môi trường, có thể được sử dụng như bước cuối cùng của quy trình sản xuất bảng mạch.
một dung dịch mạ bạc hóa học thay thế, có thể được sử dụng như bước cuối cùng của quy trình sản xuất bảng mạch.
Quá trình MID Au-89 lắng đọng một lớp vàng hóa học mỏng trên lớp mạ niken-phốt pho. Sản phẩm này được thiết kế để sử dụng như lớp phủ cuối cùng của MID. Kali vàng xyanua được thêm riêng vào bể để cung cấp hàm lượng kim loại trong bể.
Quá trình MID Au-89 lắng đọng một lớp vàng hóa học mỏng trên lớp mạ niken-phốt pho. Sản phẩm này được thiết kế để sử dụng như lớp phủ cuối cùng của MID. Kali vàng xyanua được thêm riêng vào bể để cung cấp hàm lượng kim loại trong bể.
