Produkty
Vysokorýchlostné a nízkonapäťové niklové aditívum
Proces elektrolytického pokovovania Ni-1000 kyselinou sulfámovou
1. Úvod Proces je proces pokovovania niklom typu aminosulfónovej kyseliny. Pololesklý niklový povlak má nízke napätie a dobrú ťažnosť. Je mimoriadne vhodný na použitie ako spodná vrstva drahých kovov a bežných kovových vrstiev a je široko používaný pri výrobe elektronických komponentov s vysokými požiadavkami, ako sú dosky plošných spojov, polovodiče a konektory.
2. procesné charakteristiky
1, aditívum na pokovovanie niklom typu kyseliny sulfámovej, môže získať polosvetlú vrstvu pokovovania niklom s nízkym napätím, dobrú ťažnosť;
2, široký rozsah prúdovej hustoty, možno pokovovať pri vyššej prúdovej hustote, vysokej rýchlosť pokovovania;
3, vysoká tolerancia voči kovovým nečistotám;
4, povlak obsahuje veľmi nízke alebo nastaviteľné napätie, farba povlaku je jednotná a ťažná, nízka pórovitosť.
Zloženie kúpeľa a prevádzkové podmienky
Optimálna hodnota kontrolného rozsahu parametrov
sulfamát nikelnatý 400~800 ml/L 600 ml/L
Kyselina boritá 35~45 g/L 40 g/L
chlorid nikelnatý 5~15 g/L 10 g /L
NI-1000A zmäkčovač 8~12 ml/L 10 ml/L
Ni-1000B nivelačný prostriedok 0,1~ 0,3ml /L 0,2ml /L
NI-382 zmáčadlo 1~3 ml/ L 2 ml/L
PH 3,5 ~ 4,5 4,0
Teplota 50 ~ 60 ℃ až 55 ℃
Silné miešanie vzduchom alebo strojom
Hustota prúdu katódy 2~6 ASD 4 ASD
anóda sa umiestni do titánového koša obsahujúceho sulfid nikelnatý alebo platinum titán. Požiadavky na vybavenie. Oceľová nádrž obložená PVC, PVD alebo PP;
2. Koeficient zvlnenia usmerňovača <5%;
3. Použite 3 m PP filtračný prvok a filtračné vrecko;
4. Čerpadlo a filtračné zariadenie by malo byť vyrobené z inertných materiálov alebo obloženia;
5. Použite PP anódové vrecko;
6. Ako anódu nemožno použiť čistý elektrolytický nikel, ako materiál anódy by sa mal použiť valivý, demagnetizačný odlievaný nikel alebo nikel typu SD;
7. Použite titánový anódový hák a titánový kôš;
8. Kremenný alebo titánový ohrievač;
9. Na pracovisku by mali byť zriadené ventilačné zariadenia.
Funkcia aditíva a doplnok
Spotreba energie aditíva
zmäkčovač NI-1000A prostriedok na uvoľnenie napätia, prostriedok na úpravu polohy 150~250 ml/KAH
nivelizácia Ni-1000B činidlo vyrovnávajúce činidlo, zjasňovač 10~50 ml/KAH
NI-382 zmáčadlo činidlo na odstraňovanie dierky, ak je potrebné pridať
pokovovací roztok
1. Koncentrát niklu sulfonátu vysokej čistoty na otváranie valcov a v prípade potreby doplnenie niklu do kúpeľa.
2. Hodnota pH kúpeľa udržiavaná okolo 4,0 je najlepšia, len s aminokyselinou na zníženie hodnoty pH, s uhličitanom nikelnatým na zvýšenie hodnoty pH. Keď je organické znečistenie vo vani príliš silné, je potrebné kúpeľ ošetriť aktívnym uhlím. Poraďte sa s našimi technickými pracovníkmi.
4. Znečistenie zásobníkov cínu, olova a iných kovových zásobníkov ovplyvní účinnosť galvanizácie a napätie pri pokovovaní. Obsah kovových nečistôt musí byť kontrolovaný pod 10 ppm.
Vyhlásenie: Všetky návrhy týkajúce sa našich produktov v tomto technickom dokumente sú založené na experimentoch a údajoch, ktorým naša spoločnosť dôveruje. Operátori a zariadenia sa v jednotlivých krajinách líšia, takže spoločnosť nemôže zaručiť a nie je zodpovedná za žiadne nepriaznivé dôsledky. Žiadna z informácií uvedených v tejto metóde odstraňovania problémov nie je dôkazom porušenia autorských práv.
2. The bath pH value maintained at about 4.0 is the best, only with amino acid to reduce the pH value, with nickel carbonate to enhance the pH value.
3. When the organic pollution in the bath is too heavy, it is necessary to treat the bath with activated carbon. Please consult our technical staff.
4. The pollution of tin, lead and other metal magazines will affect the electroplating efficiency and the plating stress. The content of metal impurities must be controlled below 10ppm.
Disclaimer: All suggestions on our products in this technical document are based on the experiments and data trusted by our company. Operators and equipment vary from country to country, so the company cannot guarantee and is not responsible for any adverse consequences. None of the information contained in this Troubleshooting Method is evidence of copyright infringement.
