Additif au nickel à haute vitesse et à faible contrainte

Additif au nickel à haute vitesse et à faible contrainte

Procédé de galvanoplastie à l'acide sulfamique Ni-1000

1. Introduction

Le procédé est un procédé de nickelage de type acide aminosulfonique. Le revêtement de nickel semi-brillant présente une faible contrainte et une bonne ductilité. Il est extrêmement approprié pour être utilisé comme couche inférieure de métaux précieux et de couches de métaux communs, et est largement utilisé dans la fabrication de composants électroniques avec des exigences élevées telles que les cartes de circuits imprimés, les semi-conducteurs et les connecteurs.

2. caractéristiques du processus

1, additif de nickelage de type acide sulfamique, peut obtenir une couche de nickelage semi-brillante, à faible contrainte, de bonne ductilité ;

2, large gamme de densité de courant, peut être plaqué à une densité de courant plus élevée, élevée vitesse de placage ;

3, haute tolérance aux impuretés métalliques ;

4, le revêtement contient des contraintes très faibles ou réglables, la couleur du revêtement est uniforme et ductile, faible porosité.

Composition du bain et conditions de fonctionnement

Valeur optimale de la plage de contrôle des paramètres

Sulfamate de nickel 400~800 mL/L 600 mL/L

Acide borique 35~45 g/L 40 g/L

Chlorure de nickel 5~15 g/L 10 g /L

NI-1000A adoucissant 8~12 mL/L 10 mL/L

Ni-1000B agent de nivellement 0.1~ 0.3ml /L 0.2ml /L

NI-382 agent mouillant 1~3 mL/ L 2 mL/L

PH 3,5 ~ 4,5 4,0

Température 50 ~ 60 ℃ à 55 ℃

Pour agiter fortement par air ou machinerie

Densité de courant cathodique 2~6 ASD 4 ASD

The l'anode est placée dans un panier en titane contenant du sulfure de nickel ou du titane de platine

Exigences d'équipement

1. Cuve en acier revêtue de PVC, PVD ou PP ;

2. Coefficient d'ondulation du redresseur <5 % ;

3. Utilisez un élément filtrant en PP de 3 m et un sac filtrant ;

4. L'équipement de la pompe et du filtre doit être constitué de matériaux ou de revêtements inertes ;

5. Utilisez un sac d'anode en PP ;

6. Ne peut pas utiliser de nickel électrolytique pur comme anode, doit utiliser du nickel coulé par démagnétisation ou du nickel de type SD comme matériau d'anode ;

7. Utilisez un crochet d'anode en titane et un panier en titane ;

8. Réchauffeur de quartz ou de titane ;

9. Des dispositifs de ventilation doivent être installés sur le lieu de travail.

Fonction d'additif et supplément

Consommation d'énergie de l'additif

Adoucisseur NI-1000A agent anti-stress, agent de positionnement 150~250 mL/KAH

Ni-1000B nivellement agent agent de nivellement, azurant 10~50 ml/KAH

NI-382 agent mouillant agent d'élimination des trous d'épingle si nécessaire pour ajouter

solution de placage maintenance

1. Concentré de sulfonate de nickel de haute pureté pour l'ouverture du cylindre et le réapprovisionnement en nickel du bain si nécessaire.

2. La valeur du pH du bain maintenue à environ 4,0 est la meilleure, uniquement avec des acides aminés pour réduire la valeur du pH, avec du carbonate de nickel pour augmenter la valeur du pH.

3. Lorsque la pollution organique du bain est trop importante, il est nécessaire de traiter le bain avec du charbon actif. Veuillez consulter notre personnel technique.

4. La pollution de l'étain, du plomb et d'autres magasins métalliques affectera l'efficacité de la galvanoplastie et la contrainte de placage. La teneur en impuretés métalliques doit être contrôlée en dessous de 10 ppm.

Avertissement : Toutes les suggestions sur nos produits dans ce document technique sont basées sur les expériences et les données approuvées par notre société. Les opérateurs et les équipements varient d'un pays à l'autre, de sorte que la société ne peut garantir et n'est pas responsable des conséquences néfastes. Aucune des informations contenues dans cette méthode de dépannage ne constitue une preuve de violation du droit d'auteur.