'n Klant het navraag gedoen en gesê dat in die produksieproses van tinplating bymiddels, baie werkstukke met nikkelsubstrate bedek sal word voordat dit geblik word. Wat is die doel van hierdie operasie?
Bigley Technology het die kenmerke van tin plating bymiddels ontleed op grond van ter plaatse ervaring en produkte, hoofsaaklik om hierdie drie redes:
1. Dit kan die produksie van blikshare inhibeer. As tin direk op koper geplateer word, sal koper en tin met mekaar diffundeer en metaal intermetaalverbindings vorm, wat vinnige spanningsgroei in die tinbedekking veroorsaak, wat lei tot die diffusie van tinatome langs die kristalgrens en die vorming van tinshare. As daar egter blikshare op die deklaag van algemene elektroniese komponente is tydens tinplatering, is die werkstuk geneig tot kortsluitings en stroombaanfoute tydens gebruik. Die byvoeging van 'n nikkelbasis by die blikbedekking kan dus die opwekking van blikshare onderdruk.
2. Verminder die interne spanning van die laag. Oor die algemeen sal ons 'n laag nikkelsulfamaat op die werkstuk plaas voor tinplatering, wat 'n baie lae spanning het. Na blikplaat is die interne spanning van die deklaag laag, en die adhesie van die deklaag is goed, wat dit minder geneig maak tot blase, afskilfering en ander verskynsels.
3. Die deklaag is meer bestand teen hoë temperature en soutsproei. Die blikbedekking met 'n nikkelbasis het 'n beter hoë temperatuurweerstand, die werkstukbedekking verkleur nie maklik nie, en die korrosiebestandheid van die werkstuk is ook relatief goed, wat die lewensduur van die werkstuk effektief kan verleng.
So, bogenoemde drie punte is die rol van die byvoeging van 'n nikkelsubstraat voor tinplatering op die werkstuk tydens die produksieproses deur gebruik te maak van tinplatering bymiddels. As jy belangstel in tinplating byvoegings, kontak asseblief Bigley kliëntediens vir gratis monsters en gedetailleerde tegniese inligting!
As jy meer wil leer oor tinplating, kan jy klik om die "Electroplating Encyclopedia te sien".
