In die proses om elektrolose nikkelplaatoplossing te gebruik, moet sommige produkte van elektriese nikkelbedekking goeie verspreibaarheid en sweisbaarheid hê, en kan baie keer gesweis word en versoenbaar wees met verskeie vloeistowwe. Die soldeerbaarheid van sommige produkte is egter swak. Watter faktore sal die soldeerbaarheid van elektrolose nikkelbedekking beïnvloed?
Volgens die veldervaring en die kenmerke van die produk elektrolose nikkelplaatoplossing Ni-809, het Bigolly Technology 'n ontleding gemaak, wat hoofsaaklik die volgende ses faktore:
1. Effek van fosforinhoud in die deklaag.Fosforinhoud het 'n direkte effek op die afsettingshaak en korrosiebestandheid van chemiese nikkellaag.Oor die algemeen, die sweisbaarheid van stroomlose nikkelbedekking is beter as die fosforinhoud teen 7%~9% beheer word, maar die sweisbaarheid is slegter wanneer die fosforinhoud hoër is.Daarom moet die bad in die produksieproses die samestellingkonsentrasie aanpas om 'n konstante fosforinhoud van die deklaag te verseker .
2. Die invloed van bad pH en temperatuur.Te hoë pH-waarde in algemene chemiese nikkelplaatoplossing sal die fosforinhoud in die deklaag, die korrosiebestandheid van die deklaag en die sweiswerkverrigting verminder. Die pH-waarde van die laag oplossing moet binne 4.8~5.2 beheer word om te verseker dat die deklaag goeie sweisbaarheid het.
3. Invloed van stroomlose nikkelbedekkingstruktuur. Oor die algemeen, hoe kleiner die deeltjies wat op die chemiese nikkelbedekking neergelê word, hoe beter is die kompaktheid van die bedekking , hoe beter is die korrosiebestandheid en sweisbaarheid van die deklaag. Enige defekte of onreëlmatighede in die chemiese nikkelbedekking kan egter lei tot plaaslike oorkorrosie, wat lei tot swak korrosiebestandheid en sweisbaarheid van die deklaag.
4. Die invloed van afsetting tempo van chemiese nikkellaag. Tydens die produksieproses van stroomlose vernikkeling, kan ons die normale neerslagtempo van die chemiese nikkellaag beheer deur die temperatuur en pH-waarde van die plateringsoplossing aan te pas, sowel as die konsentrasie van die plateringsoplossingkomponente, om die kompaktheid van die nikkelfosforlegeringslaag te verseker en krake tussen korrels by die grens te vermy. Oor die algemeen moet die plateringstempo van stroomlose vernikkeling binne 12~18 μm/H beheer word, wat kan verseker dat die deklaag goeie sweisbaarheid het .
5. Effek van stabiliseerders in stroomlose vernikkelbad. Die stabiliseerder kan die stabiliteit van die bad handhaaf en die spontane vermindering en neerslag van nikkel inhibeer. Wanneer die inhoud van stabiliseerder in die bad laag is, is die stabiliteit van die bad is swak, die bad is maklik om te ontbind, die deklaag is grof en die soldeerbaarheid is swak.
6. Die invloed van dienssiklus van stroomlose nikkelplaatoplossing. Met die vordering van produksie sal die neweproduk fosfiet wees in die bad geproduseer en die bad besoedel. Die ophoping van organiese materiaal in die plateringsoplossing is meer, die neerslagtempo is stadiger, en die insluiting van organiese materiaal in die laag is meer, dus is die sweisbaarheid van die laag swak.Wanneer die Ni -809 plateringsoplossing word vir 8~12 siklusse gebruik, die plateringsoplossing kan behoorlik vervang word.
Daarom moet ons aandag gee aan bogenoemde ses punte in die proses om elektrolose vernikkeling oplossing te gebruik om te verseker dat die stroomlose nikkelbedekking het goeie sweisbaarheid.Indien jy belangstel in die elektrolose vernikkeling oplossing, kontak asseblief die Bigolly kliëntediens vir gratis monsters en gedetailleerde tegniese inligting!
As jy meer wil weet oor elektrolose vernikkeling, kan jy "Electroplating encyclopedia nagaan".
