Il processo è un processo di nichelatura al solfammato Ni-1000, lo strato di nichelatura semi-brillante ha una bassa sollecitazione e una buona duttilità. È molto adatto come strato inferiore di metalli preziosi e strati di metallo ordinario ed è ampiamente utilizzato in requisiti elevati come circuiti stampati, semiconduttori e connettori. Il settore della produzione di componenti elettronici.
Il processo è un processo di nichelatura di tipo acido amminosolfonico. Il rivestimento in nichel semilucido ha una bassa sollecitazione e una buona duttilità.
Ni-3000 è un additivo appositamente formulato per il processo di galvanica continua, dopo aver placcato stagno puro (brillante/nebbia) sullo strato inferiore di solfammato di nichel. Questo additivo può far superare al pezzo placcato il test di rifusione ad alta temperatura (IR, rifusione) senza scolorire la superficie del rivestimento.
Ni-3000 è un additivo appositamente preparato per la placcatura continua di nichel solfonato sul substrato seguito da stagno puro (brillante/nebbia). Questo additivo consente al pezzo placcato di superare un test di riflusso ad alta temperatura (IR, riflusso) senza scolorire la superficie del rivestimento
